120.367 IP-ENG

GlassPCB - Strukturiere Glassubstrate für die Leiterplatte

Résumé

GlassPCB - Strukturiere Glassubstrate für die Leiterplatte

Textes supplémentaires

Abstract

Projektziel ist das Entwickeln und Testen einer neuen Prozesskette zur Herstellung von glasbasierten elektrischen Leiterplatten für HF-Anwendungen. Durch die Kombination der unterschiedlichen Technologien wird eine Pilotanwendung exemplarisch umgesetzt und getestet.

Schlüsselwörter

Participants

Wissenschaftliche Leitung

OST - Ostschweizer Fachhochschule

Wissenschaftliche Leitung

Eidgenössisches Institut für Metrol ogie METAS

Wirtschaftspartner

Varioprint AG

Kontaktperson

OST - Ostschweizer Fachhochschule

Wirtschaftspartner

Huber+Suhner AG

Détails du projet

Office de recherche: INNOSUISSE
Statut du projet: Abgeschlossen
Type de projet: Forschungsprojekt
Date de début: 2021-11-30
Date de fin: 2025-10-30
Coûts totaux approuvés: CHF 553615.00
Section: 70 Engineering
Domaine politique NABS: Industrielle Produktivität und Technologie

Disciplines de recherche

T140 Energy research 100.0%