120.367 IP-ENG

GlassPCB - Strukturiere Glassubstrate für die Leiterplatte

Zusammenfassung

GlassPCB - Strukturiere Glassubstrate für die Leiterplatte

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Abstract

Projektziel ist das Entwickeln und Testen einer neuen Prozesskette zur Herstellung von glasbasierten elektrischen Leiterplatten für HF-Anwendungen. Durch die Kombination der unterschiedlichen Technologien wird eine Pilotanwendung exemplarisch umgesetzt und getestet.

Schlüsselwörter

Beteiligte

Wissenschaftliche Leitung

OST - Ostschweizer Fachhochschule

Wissenschaftliche Leitung

Eidgenössisches Institut für Metrol ogie METAS

Wirtschaftspartner

Varioprint AG

Kontaktperson

OST - Ostschweizer Fachhochschule

Wirtschaftspartner

Huber+Suhner AG

Projektdetails

Forschungsstelle: INNOSUISSE
Projektstatus: Abgeschlossen
Projekttyp: Forschungsprojekt
Startdatum: 2021-11-30
Enddatum: 2025-10-30
Bewilligte Gesamtkosten: CHF 553615.00
Sektion: 70 Engineering
NABS Politikbereich: Industrielle Produktivität und Technologie

Forschungsdisziplinen

T140 Energy research 100.0%