41785.1 IP-ENG

Résumé

Joining technology for next-generation high-power semiconductor lasers

Textes supplémentaires

Abstract

The demand for higher output power in high-power semiconductor lasers persists. The focus of the development is on the packaging and cooling of the laser chip. This project evaluates joining technologies beyond the established hard soldering and shall achieve production readiness of such processes.

Participants

Jürgen Müller

Wirtschaftspartner

juergen.mueller@ii-vi.com

II-VI Laser Enterprise GmbH Jürgen Müller Binzstrasse 17 8045 Zürich ZH CH

Jolanta Janczak-Rusch

Kontaktperson

jolanta.janczak@empa.ch

EMPA Jolanta Janczak-Rusch Überlandstrasse 129 8600 Dübendorf ZH CH

Détails du projet

Office de recherche: INNOSUISSE
Statut du projet: Abgeschlossen
Type de projet: Forschungsprojekt
Date de début: 2020-08-31
Date de fin: 2022-08-31
Coûts totaux approuvés: CHF 310752.72
Section: 70 Engineering
Domaine politique NABS: Industrielle Produktivität und Technologie

Disciplines de recherche

T171 Microelectronics 100.0%