41785.1 IP-ENG

Zusammenfassung

Joining technology for next-generation high-power semiconductor lasers

Weitere Texte

Abstract

The demand for higher output power in high-power semiconductor lasers persists. The focus of the development is on the packaging and cooling of the laser chip. This project evaluates joining technologies beyond the established hard soldering and shall achieve production readiness of such processes.

Beteiligte

Jürgen Müller

Wirtschaftspartner

juergen.mueller@ii-vi.com

II-VI Laser Enterprise GmbH Jürgen Müller Binzstrasse 17 8045 Zürich ZH CH

Jolanta Janczak-Rusch

Kontaktperson

jolanta.janczak@empa.ch

EMPA Jolanta Janczak-Rusch Überlandstrasse 129 8600 Dübendorf ZH CH

Projektdetails

Forschungsstelle: INNOSUISSE
Projektstatus: Abgeschlossen
Projekttyp: Forschungsprojekt
Startdatum: 2020-08-31
Enddatum: 2022-08-31
Bewilligte Gesamtkosten: CHF 310752.72
Sektion: 70 Engineering
NABS Politikbereich: Industrielle Produktivität und Technologie

Forschungsdisziplinen

T171 Microelectronics 100.0%